最新消息
最新消息 /
RICOH隆重推出業界最小封裝 LDO,RP118Z系列。(封裝尺寸為: 0.64 x 0.64 x 0.36 mm)
2017/08/22

WLCSP-4-P8 封裝 (0.64 mm × 0.64 mm × 0.36 mm)RICOH領先於整個電子市場,率先推出超小型,薄型LDO, RP118Z系列,特別適合於物聯網應用和可穿戴產品。

 

WLCSP-4-BUMP的封裝使得在應用電路中,極大的減少了部品空間,而此產品也是目前業界中最小型LDO的解決方案。

 

 

 

 

WLCSP-4-P8 封装(0.64 mm × 0.64 mm × 0.36 mm)

 

RP118詳細的產品特性和設計規格

 

RP118系列同時具有無負載時超低的消費電流 (0.2 µA) 的特性,並且在關閉模式下,此LDO的消費電流更是低至0.002 µA。而正常輸出電流可以達到100 mA。輸出電壓可以選擇1.2 V3.6 V (0.1 V步進)

 

晶片內置模式自動切換功能,控制低消費電流模式和高速瞬態回應模式。按照輸出電流需求切換此模式。因此,RP118能在提供高速瞬態回應的同時盡可能的減少消費電流。

 

buy

X
會員登入
帳號(Email):
密碼:
忘記密碼
帳號(Email):